প্রায় সকল প্রকার কম্পিউটার ও স্মার্ট ডিভাইসের প্রয়োজনীয় র‌্যাম চিপের সিংহ ভাগ তৈরি করে স্যামসাং।

সম্প্রতি তারা প্রায় ৩০ শতাংশ দ্রুতগামী ডির‌্যাম চিপ তৈরির ঘোষণা দিয়েছে। বাজারে থাকা ডির‌্যাম চিপের চেয়ে এটি ১০ শতাংশ বেশি ব্যাটারি সাশ্রয় করবে।

এ ডির‌্যাম চিপ ব্যবহারে ডেস্কটপ, ল্যাপটপ, স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এমনকি এসএসডিরও পারফরমেন্স বৃদ্ধি পাবে।

পরবর্তী প্রজন্মের ডিডিআর৫ র‌্যাম, জিডিডিআর৬ ও এইচবিএম২ ভির‌্যামের জন্য এ চিপটি সহায়ক হবে বলে জানিয়েছে স্যামসাং। তবে তারা আগামী বছর আরও দ্রুতগামী র‌্য়াম তৈরিতে সচেষ্ট থাকবে বলেও জানায়।

নতুন ডির‌্যাম চিপ তৈরিতে ব্যবহার করা হয়েছে ১০ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি। নতুন এরর চেক ব্যবস্থা ও ট্রানজিস্টারের গ্যাপ আরও কমিয়ে চিপটির পিন প্রতি গতি ৩২০০ এমবিপিএস থেকে ৩৬০০ এমবিপিএসে উন্নীত করা হয়েছে। ফলে আগামী বছর আরও দ্রুতগামী র‌্যামের দেখা মিলবে এটা অনেকটা নিশ্চিত।

সূত্রঃ ইউবারগিজমো

প্রয়োজনীয় হলে পোস্টটি শেয়ার করুন।
ধন্যবাদ, itdoctor24.com এর সাথেই থাকুন।



Source link

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here